5月27日晚，建設(shè)銀行、中國(guó)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行公告，擬分別向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱大基金三期)出資215億元;交通銀行、郵儲(chǔ)銀行也公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元。

目前，在大基金三期的19家股東中，兩家北京國(guó)資總計(jì)出資額為360億元，位列省級(jí)地方國(guó)資出資額之首，與國(guó)開金融并列第二，僅次于財(cái)政部的出資額。

國(guó)有六大行出資1140億元

建設(shè)銀行5月27日晚在港交所公告，公司近日與財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)簽署《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資215億元，持股比例6.25%，預(yù)計(jì)自基金注冊(cè)成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

公告稱，基金由財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)共同出資設(shè)立，注冊(cè)資本為3440億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢等?；鹬荚谝龑?dǎo)社會(huì)資本加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

建設(shè)銀行表示，本次投資資金來(lái)源為自有資金，是公司結(jié)合國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、本行的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局，是公司服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，是踐行大行擔(dān)當(dāng)?shù)挠忠淮笈e措，對(duì)于推動(dòng)本行金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

當(dāng)晚，中國(guó)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行也先后公告，近日簽署《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資，出資金額為215億元，持股比例6.25%，預(yù)計(jì)自基金注冊(cè)成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

交通銀行、郵儲(chǔ)銀行當(dāng)晚也分別公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元，預(yù)計(jì)自基金注冊(cè)成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

上述國(guó)有六大行，總計(jì)認(rèn)繳大基金三期出資額1140億元。

北京國(guó)資總計(jì)出資360億元

企查查顯示，大基金三期共有19家股東。

除了前述六家國(guó)有大行的出資，財(cái)政部認(rèn)繳出資額為600億元，持股比例為17.44%，位列第一;其后依次為國(guó)開金融、上海國(guó)盛集團(tuán)，認(rèn)繳出資額分別為360億元、300億元。

此外，北京亦莊國(guó)投、深圳市鯤鵬投資、北京國(guó)誼醫(yī)院、中國(guó)誠(chéng)通、國(guó)投集團(tuán)、中國(guó)煙草總公司、廣州產(chǎn)投、華潤(rùn)投資、中移資本、廣東粵財(cái)投資也都有不同數(shù)額的出資。

其中，兩家北京國(guó)資總計(jì)出資額為360億元，位列省級(jí)地方國(guó)資出資額之首，與國(guó)開金融并列第二，僅次于財(cái)政部的出資額。

企查查顯示，大基金三期注冊(cè)資本3440億元，超過(guò)前兩期注冊(cè)資本之和。

公開資料顯示，大基金一期規(guī)模1387億元，撬動(dòng)社會(huì)資金超5000億元，地方子基金規(guī)模超3000億元;大基金二期規(guī)模2042億元，撬動(dòng)近6000億元規(guī)模的社會(huì)資金。

雖然目前大基金三期的募資規(guī)模尚未官宣，但是對(duì)比注冊(cè)資本，大基金三期的募資規(guī)模、撬動(dòng)的資金規(guī)模或?qū)⒏鼮辇嫶蟆?/p>

從投資方向來(lái)看，華鑫證券今年3月發(fā)布研報(bào)指出，大基金前兩期的主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

因此，大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。